公司信息
公司概览
以半导体电子材料为核心、LNG保温绝热板材为辅的平台型新材料上市企业，通过系列并购成为国内半导体前驱体、面板光刻胶及电子特气领域龙头。
行业标签
核心人物
核心产品与服务
7 个产品半导体前驱体材料 (Precursors
芯片制造薄膜沉积工艺核心材料，覆盖硅类、High-K、金属前驱体及SOD
光刻胶及配套试剂 (Photoresist
RGB彩色光刻胶、TFT光刻胶、OC/PS光刻胶及配套试剂
电子特种气体 (Electronic Specialty Gases
六氟化硫（SF₆）和四氟化碳（CF₄），用于半导体刻蚀与电力设备
硅微粉 (Silica Micropowder
半导体封装用球形二氧化硅填充料
LNG保温绝热板材
LNG运输船及陆用储罐保温材料，通过法国GTT认证
半导体湿化学品 (Wet Chemicals
显影液、蚀刻液和稀释剂
融资历程
| 日期 | 轮次 | 金额 | 估值 | 投资方 | 置信度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2010年05月 | IPO | ¥8.4亿 (~$1.23亿) | — | 云启资本 | 高置信度 · 2源 · 2+ 独立权威来源 |
| 2017年 | Strategic Investment (重大资产重组定增) | ~¥24亿 | — | 云启资本 | 高置信度 · 2源 · 2+ 独立权威来源 |
| 2022年08月 | Strategic Investment (子公司江苏先科增资) | ¥5亿 (~$0.74亿) | — | 云启资本 领投 | 高置信度 · 2源 · 2+ 独立权威来源 |
| 2025年 | Strategic Investment (子公司科美特增资) | ¥9.25亿 (~$1.27亿) | 科美特估值~¥40.5亿 | 云启资本 领投 | 高置信度 · 2源 · 2+ 独立权威来源 |
产品发布时间线
CMOS传感器用RGB材料、OLED用低温RGB材料进入客户端测试验证
收购韩国SKC-ENF后获得显影液、蚀刻液、稀释剂产品线
获得FLEX+380mm厚度泡沫板、HFC+HFO发泡泡沫板等GTT认证新产品
收购LG化学彩色光刻胶事业部，产品正式量产
通过收购科特美45%股权获得面板类TFT-PR光刻胶产品线
收购成都科美特后推出半导体级六氟化硫、四氟化碳产品
与韩国Foures合资设立江苏雅克福瑞，推出LDS设备
通过收购华飞电子获得半导体封装材料产品线
通过收购UP Chemical获得High-K、硅类、金属前驱体全品类产品
自主投建LNG保温绝热板材一体化项目，打破国外垄断
从传统化工转型进入有机磷系阻燃剂领域，成为国内龙头
关键事件
子公司科美特引入工融金投、兴银金投增资9.25亿元，加速电子特气产能扩张
收购韩国SKC集团下SKC-ENF Electronic Materials Limited 75.1%股权，进入半导体湿化学品领域
全年营收突破68.62亿元，同比增长44.84%，创历史新高
建立国内半导体材料研发中心，与韩国研发机构形成协同创新机制
国家集成电路产业投资基金二期向子公司江苏先科增资5亿元，持股超20%
前驱体产品在国内存储厂实现规模放量；启动江苏先科国产化基地建设
成都科美特与日本昭和电工合资设立成都科美特昭和电子材料有限公司，拓展电子级四氟化碳市场
控股股东沈琦、沈馥披露减持计划，拟减持不超过约926万股（占总股本2%），用于偿还股权质押
收购江苏科特美新材料45%股权，获得TFT-PR光刻胶及配套材料技术
子公司斯洋国际收购LG化学彩色光刻胶事业部经营性资产，进军光刻胶领域
收购成都科美特特种气体，进入电子特气领域（商誉7.51亿元）
与韩国Foures Co. Ltd合资设立江苏雅克福瑞半导体科技有限公司，布局LDS设备
国家集成电路产业投资基金（大基金一期）入股，成为公司第三大股东
以约2亿元收购浙江华飞电子100%股权，进入半导体封装材料领域（商誉1.26亿元）
通过江苏先科收购韩国UP Chemical约96%股权，切入半导体前驱体业务
深圳证券交易所中小板上市，股票代码002409，发行价30元/股，募资8.4亿元
竞争格局
Merck KGaA (默克)
— 全球半导体前驱体龙头，市占率约35%，产品覆盖全品类，技术积累深厚，为全球主要晶圆厂首要供应商
Shin-Etsu Chemical (信越化学)
— 全球第二大前驱体供应商，市占率约27%，日本化学巨头，在硅基材料领域具有垄断性优势
Entegris (恩特格里斯)
— 美国半导体材料和工艺解决方案龙头，在前驱体及过滤、纯化领域具有强大技术壁垒
SK Materials (SK材料)
— 韩国特种气体及前驱体供应商，深度绑定韩国半导体供应链
南大光电 (300346)
— 专注于MO源、光刻胶及前驱体，在ArF光刻胶领域国内领先，是雅克科技在高端光刻胶和部分前驱体细分领域的主要竞争对手
鼎龙股份 (300054)
— 布局CMP抛光垫、柔性OLED基板材料等，在半导体耗材领域与雅克科技形成差异化竞争
华特气体 (688268)
— 国内电子特气龙头之一，在高纯气体领域与雅克科技子公司科美特直接竞争
彤程新材 (603650)
— 聚焦光刻胶及电子材料，在面板光刻胶和半导体光刻胶领域与雅克科技存在竞争
Tokyo Ohka Kogyo / TOK
— 全球光刻胶龙头，在半导体和面板光刻胶领域占据主导地位
JSR Corporation
— 全球领先的半导体光刻胶供应商，ArF/KrF光刻胶市场份额领先
唯一性壁垒
国内唯一半导体前驱体量产企业，国内唯一GTT认证LNG保温板材供应商
客户壁垒
进入台积电、三星、SK海力士、京东方等全球顶级客户供应链，认证周期超3年
全品类平台
产品线覆盖前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉、LDS设备、LNG板材六大领域，国内半导体材料企业中产品线最齐全
HBM独家供应
SK海力士HBM4前驱体独家供应商，订单锁定至2031年
毛利率持续提升
从上市初的7%提升至2023年的32.48%，并购整合效果显著
商誉风险
累计商誉超21亿元（2025H1为21.47亿元），主要来自收购雅克电子（前驱体，8亿）、科美特（电子特气，7.51亿）等，若被收购资产业绩不达预期存在减值风险
客户集中度
前驱体业务高度依赖SK海力士等少数大客户，客户集中度较高
半导体光刻胶进展缓慢
光刻胶业务主要为面板用光刻胶，半导体光刻胶（ArF等）仍处于客户验证阶段，尚未实现规模放量
技术迭代风险
半导体制程不断演进，新材料需求变化快，需持续高研发投入
地缘政治风险
核心子公司UP Chemical位于韩国，国际贸易环境变化可能影响供应链稳定性
控股股东减持
沈氏家族曾多次发布减持计划，存在股权质押偿还需求
资本开支压力
2022-2024年资本开支累计超50亿元，短期内对自由现金流构成压力
增长指标
竞争叙述
差异化优势
挑战与风险
市场定位
雅克科技是中国半导体材料行业的平台型龙头企业。2024年营收68.62亿元，在国内半导体材料上市公司中位居前列。公司通过2016年以来的系列战略收购，成功从传统阻燃剂企业转型为半导体电子材料平台，电子材料业务占比从2017年的9%飙升至2024年的65.68%。 在全球竞争格局中，公司前驱体业务全球市占率约18%（第三），仅次于默克（35%）和信越（27%），是唯一进入全球头部晶圆厂供应链的中国前驱体供应商。公司同时享有AI/HBM高速增长红利，作为SK海力士HBM4前驱体独家供应商，随着HBM市场规模预计2030年接近400亿美元，公司前驱体业务增长确定性高。LNG板材业务受益于全球清洁能源转型，在手订单充足。当前市值约438亿元，PE约48倍，反映市场对公司成长性的较高预期。